BOM里最容易出问题的地方

• 位号数量与实际用量对不上，多半是改版之后漏改
• 只写规格不写品牌与厂家料号，采购只能自行匹配，风险实际转嫁给了生产
• 封装标注与实物不符，例如写0603，实物却是公制0603
• 关键元件写着待定，等到备料时才发现型号还没定下来
• 同一颗料在不同行重复出现，容易重复采购或者漏采
• 单位混淆，电容的皮法与纳法、电阻的欧姆与千欧写混

替代料怎么评估

替代料的评估要逐项核对，不能只凭主要参数接近就直接换上。电容要逐项核对容值、耐压、介质材质、精度和封装，X7R与X5R的温度特性差别在有些电路上很关键，用C0G（NP0）材质的位置更不能随意替换。

电阻要看精度、温漂和功率，功率降一档，用在发热回路上即存在隐患。芯片类要核对封装、温度等级、料号后缀和批号，后缀差一个字母，可能就是不同的引脚定义或者不同的工作电压范围。

我方的做法是：替代料一律列出对比表提交客户确认，客户书面同意之后才投料，确认记录随生产批次一并保存，日后追溯时有据可查。

齐套与投料余量

物料齐套是投产的前提。缺一颗料，整批板子就只能停在半成品状态，占场地也占资金。备料时要按贴片损耗留出余量，小元件的损耗比例高于大元件，飞达上料、抛料、首件调试都会消耗物料，这部分余量要在下单时就算进去。

项目	控制要点
BOM版本	以客户书面确认的版本为准，口头更改不投料
替代料	列出对比表提交确认，同意后方可投料
备料余量	按元件大小分档留出贴片损耗
长交期料	提前单独下单并跟踪，不与常规料同期处理
来料检验	外观、包装、批号、湿敏等级逐项核对
湿敏元件	按湿敏等级存放，开封超时的按规定烘烤后再用

交期风险在哪里

• 独家供货的物料，一旦断货即无替代来源，设计阶段就应准备替代方案
• 停产料要提早得到消息，等到采购下单被退回时，通常已经影响排产
• 非授权渠道价格较低，但翻新料与假料的比例不低，关键器件不建议冒险
• 交货时间要按最长的那一颗物料倒推排产，而不是按平均交期

三种合作方式的责任划分

代工代料由我方负责全部物料采购与生产，客户只需提供资料，适合不愿投入采购人力的客户；半包由双方分担，通常客户自供关键芯片，其余由我方配齐；来料加工则由客户备齐全部物料，我方只做加工。三种方式在交期责任上的划分不同，签约前应当写清楚。