服务项目

前段的贴片、插件与后段的组装、测试在同一厂区内完成，工序衔接不需外发，工程问题当天即可当面确认。板卡之外，厂内还有电子设计、自动化与机器人、3D打印、CNC加工与激光加工的配套能力，样机与结构件可以同步做出来。

服务范围

• SMT贴片加工：厂内SMT线体承接单面贴装、双面贴装与混装板生产，工艺与规格详见 SMT贴片加工 页。
• DIP插件与后焊：波峰焊、选择性焊接与手工后焊并用，配定位治具作业，适合连接器与大功率器件较多的板。
• PCBA代工代料：按客户BOM进行元器件采购与配单，提供代工代料（包工包料）、半包、来料加工三种合作方式。
• 成品组装与测试：整机装配、线束与结构件装配、功能测试与老化测试，直至包装出货。
• 电子设计：原理图设计、PCB Layout、固件开发与SDK，并提供DFM、DFT、DFR分析。
• 自动化与机器人：可按客户工位需求搭建SCARA机器人工作站与自动化产线。
• 3D打印与快速成型：打印集群同时排产，急件可多机并行，用于样机、结构件与治具制作。
• CNC加工与激光作业：CNC加工、激光切割、激光焊接，配合样机、治具与结构件制作。

合作方式

合作方式分代工代料（包工包料）、半包与来料加工三种，三者在工艺与检验标准上并无差别，区别只在备料责任。详见 PCBA代工代料 页。

从打样到量产

询价请提供Gerber文件、BOM表与坐标文件，并注明数量、板材、层数、表面处理以及是否含料。资料齐全的一般当天即可报价；资料不全的，我方先列出需要确认的事项，再作正式报价。

报价确认后进入工程评审，核对BOM是否齐套、封装与位号是否对应，同时做DFM检查，把焊盘、开孔、拼板与工艺边等问题一次提出。工艺确认后投板、开钢网、编制贴装程序，安排打样。

打样出板先做首件确认，检查贴装方向、极性、焊点成型与测试结果，必要时寄样给客户确认。首件无误后转小批量试产，验证回流曲线、治具与测试程序的稳定性，参数固化后再进入批量生产。

批量生产按工单流转，各工序签核并记录，物料按批次可追溯。成品经检验、包装后出货，随货附检验记录；生产中出现的异常与处理方式一并留档，供后续订单参考，同一款板再下单时不必从头摸索。