SMT贴片加工

SMT是表面贴装技术的简称。元器件直接贴在印制板表面的焊盘上，靠锡膏经回流焊固定，板上不必为每个引脚打通孔。与插件相比，贴片元件体积小、引脚间距密，可以双面布板，适合点数多、体积紧凑的产品。

插件元件的引脚穿过通孔再焊接，焊点强度高、耐振动，变压器、大电容、连接器多用这种形式。实际产品上两者常同板出现，先贴片过炉，再插件后焊，行业里称为混装。本公司两类工序都在厂内，混装板不需外发。

生产能力

贴装能力	50万点/小时（CPH）
SMT生产线	3条
最小元件	0201、01005
支持封装	QFN、BGA、Micro BGA、CSP、QFP、SOP，细间距器件
钢网	激光钢网、纳米涂层钢网
焊接方式	回流焊、波峰焊、选择性焊接
板材	FR-4、铝基板、陶瓷基板、罗杰斯板、软板、软硬结合板
板类工艺	多层板、HDI、盲埋孔、阻抗控制
贴装形式	单面贴装、双面贴装、贴片与插件混装
焊接材料	默认无铅工艺，有铅可按客户要求另行安排；锡膏与助焊材料按环保要求选用

工艺流程

• 锡膏印刷：按板厚与焊盘尺寸开激光钢网，细间距与Micro BGA可选纳米涂层钢网，控制刮刀压力、走刀速度与脱模参数。锡膏冷藏存放，使用前回温、搅拌并记录。
• SPI锡膏检测：印刷后检查锡量、偏移与塌陷，超出范围立即停线调整钢网或参数，不把印刷不良带到下一工序。
• 高速贴装：贴片机按程序依次贴装，细间距与Micro BGA由视觉对中定位，程序与首件同步核对位号、方向与极性。
• 回流焊：按板材、板厚与元件热容量设定回流曲线，先试焊测温，确认预热、恒温、回流、冷却各段的温度与时间后再批量过炉。
• AOI自动光学检测：逐块检查漏贴、错件、极性反、偏移、连锡与少锡，异常板转维修工位处理并记录不良项目。
• 检验与测试：BGA、QFN等隐藏焊点过X-Ray，成品按需做ICT在线测试、飞针测试与FCT功能测试，出货前再做目视检验。

品质控制

• AOI自动光学检测：印刷后与回流后分设检查点，识别错件、偏移、立碑、连锡与少锡。
• X-Ray检测：用于BGA、Micro BGA、QFN等目视看不到的焊点，检查空洞、连锡与焊接不良。
• ICT在线测试：借助针床治具测量在线元件参数，快速定位开路、短路与错料。
• 飞针测试：不需制作针床，适合打样与小批量，可测开短路与基本参数。
• FCT功能测试：按客户提供或我方制作的测试治具与程序，模拟实际工作状态验证板卡功能。
• 目视检验：出货前逐块检查外观、字符、焊点成型与板面清洁情况，并留检验记录。

常见工艺问题的预防

锡珠

锡珠多因印刷锡量偏大、印刷后塌陷或回流升温过快，锡膏中的溶剂急速挥发把锡粉带出焊盘所致。我方按焊盘尺寸选配钢网开孔形状，片式元件两端开孔适当内缩，控制刮刀压力与脱模速度，并在回流曲线的预热段放缓升温斜率。

连锡

连锡常见于细间距QFP与QFN引脚，成因是钢网开孔过大、贴装偏移或回流峰值温度过高。应对办法是钢网开孔按引脚宽度收窄并做防连锡设计，贴片时以视觉对中定位，回流后逐块过AOI，隐藏焊点再用X-Ray确认。

虚焊与空焊

虚焊、空焊多与焊盘氧化、锡膏活性下降、元件引脚共面度不良或印刷漏印有关。我方对锡膏执行冷藏、回温与搅拌记录，来料检验时抽查焊盘氧化与元件引脚状况，印刷后由SPI把关锡量，BGA与QFN一律过X-Ray确认焊点。

立碑

立碑是片式元件两端受热不均或焊盘设计不对称时，先熔的一端把元件拉起所致。我方在工程评审阶段即对焊盘做DFM检查，两端不对称的建议客户修改，同时调整回流曲线恒温段的时间，让元件两端温度趋于一致再进入回流段。

以上问题的处理办法都写进作业指导书与工艺卡，试产阶段先在小批量上验证参数，参数固化后再放量。批量生产中出现的不良按位号与批次记录，便于追溯与后续同款订单参考。