DIP插件与后焊

贴片工序无法完成的部分，由插件与后焊承接。本公司的插件工位与SMT线相衔接，板子贴片过炉后直接转入插件线，按工艺卡逐一插件，再依板面情况选择焊接方式，最后统一做清洗、检验与涂覆，不需要在几家工厂之间来回搬运。

适用场景

• 电源、适配器、驱动电源等板上有大体积电容、电感与变压器的产品。
• 工控设备与仪器仪表类板卡，端子、插座、继电器数量多，焊点需承受振动。
• 需要反复插拔的连接器、按键与接线端子的焊接固定。
• 铝基板、厚铜板等散热量大、焊接热容量要求高的板。
• 混装板：一面贴片一面插件，或双面贴片再加后焊。

波峰焊与选择性焊接

常规通孔板走波峰焊，配过锡治具（波峰焊载具）遮挡不需过锡的区域，一次成型效率高，适合插件密集的批量订单。锡炉温度、链速、预热温度与助焊剂喷涂量按板厚与铜箔厚度先行试焊确认，首件合格后方可放量。

板面元件密集、已有贴片器件不宜整板过锡时，改用选择性焊接，只对指定焊点施焊，热影响范围小，对邻近的贴片元件与塑胶件更稳妥。两种方式可在同一块板上分区使用，工艺路线在工程评审时定下来并写入工艺卡。

手工后焊与治具

异形件、贵重器件与后装的结构件由手工后焊完成。作业前按图纸制作定位治具与夹具，保证插件高度、方向与间距一致；焊台温度、烙铁头型号与单点焊接时间写入作业指导书，班前点检并记录，避免因人而异。

焊后逐件目视检验，检查焊点是否饱满、有无虚焊与拉尖，必要时配放大镜或显微镜复核。返修同样在专用工位进行，BGA返修与红外返修有独立设备，返修后重新过检并记录返修次数。

防静电与工艺控制

车间为恒温恒湿、防静电（ESD）环境，工位铺防静电台垫并接地，人员佩戴防静电手环与工衣，烙铁与仪器定期做接地与温度点检。物料按批次流转，随工单附流程卡，插件、焊接、检验各工序签核，日后可按批次追溯到人与设备。

三防漆涂覆

使用环境潮湿、多尘或有腐蚀性气体的板卡，可按客户要求做三防漆涂覆，视板面情况选择刷涂、喷涂或点涂。连接器、插座、散热面等禁涂区域用治具或美纹纸遮蔽，涂覆后按规定时间固化，再检查膜层是否均匀、有无堆积、气泡与漏涂。

能力一览

焊接方式	波峰焊、选择性焊接、手工后焊
插件形式	纯插件板、单面贴片加插件、双面贴片加后焊（混装）
板材	FR-4、铝基板、厚铜板等，完整板材范围见 SMT贴片加工 页
治具	定位治具、过锡治具、遮蔽治具，可按板自制
返修	BGA返修、红外返修，设独立返修工位
表面保护	三防漆刷涂、喷涂、点涂，禁涂区遮蔽后固化
焊接材料	默认无铅工艺，有铅可按客户要求另行安排；助焊材料按环保要求选用
检验测试	目视检验、AOI、X-Ray、ICT在线测试、飞针测试、FCT功能测试