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本页列出本公司厂内的主要生产设备与工序能力。厂内现有3条SMT生产线，从锡膏印刷、高速贴装、过炉，到DIP插件、后焊、涂覆、老化与整机组装，各道工序在厂内一次接通；配套的CNC加工、激光切割焊接与3D打印集群，同时承接结构件与治具、夹具的制作。
除设备之外，程序、治具与作业手法同样决定板子做得好不好。本公司在接单初期即介入DFM评审，按板材、元件封装与锡膏特性设定工艺参数，打样阶段把炉温曲线、钢网开孔与贴装程序调通，量产时照章执行，减少批与批之间的波动。
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高速贴片机
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多温区回流焊
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AOI光学检测
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工业机器人工作站
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3D打印集群
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CNC与激光加工
主要设备与能力
| 设备｜工序 | 能力说明 |
|---|---|
| 锡膏印刷与SPI | 全自动锡膏印刷机配合激光钢网、纳米涂层钢网，印刷后经SPI检查锡膏厚度、面积与偏移，从源头减少少锡与连锡 |
| 高速贴片 | 3条SMT生产线，总贴装能力50万点/小时，最小元件可贴0201、01005，可做细间距与Micro BGA |
| 回流焊 | 多温区回流焊炉，按板材、锡膏与元件热容设定温度曲线，投产前实测炉温并存档；默认无铅工艺，有铅可按客户要求另行安排 |
| 波峰焊｜选择性焊接 | 通孔元件批量过锡；异形件、密集脚位或近邻热敏元件的位置，改用选择性焊接与人工后焊 |
| AOI 光学检测 | 设炉前、炉后两道，查错件、漏件、偏移、极性反，以及立碑、连锡、少锡等焊点外观不良 |
| X-Ray 检测 | 透视BGA、QFN、LGA等被封装遮住的焊点，观察空洞率、桥连与焊球塌陷，首件必检、量产抽检 |
| ICT 在线测试 | 针床治具逐点测量电阻、电容、二极管、三极管，判断开路、短路、错件与参数超差，节拍快，适合批量生产 |
| 飞针测试 | 探针按坐标走点，不需制作针床治具，改板只改程序，适合打样与小批量试产 |
| FCT 功能测试 | 按客户提供或我方开发的测试治具与程序上电测试，模拟实际工况验证整板功能与关键参数 |
| BGA 返修 | BGA返修台与红外返修设备，可做拆焊、清除焊盘残锡、植球与重新贴装 |
| 三防漆涂覆 | 选择性涂覆与人工涂覆，涂前按图做遮蔽处理，适用于潮湿、盐雾、粉尘等使用环境 |
| 老化测试 | 按客户设定的温度、时长与负载做通电老化，提前暴露早期失效 |
| CNC 加工 | CNC加工中心，承接结构件、外壳件以及测试治具、装配夹具的制作 |
| 激光切割｜焊接 | 激光切割与激光焊接，用于钣金件、金属结构件的开料与拼接 |
| 3D打印集群 | 50余台设备在运行，打印集群同时排产，急件可多机并行，用于手板样件与小批量结构件 |
| SCARA机器人工作站 | 承担点胶、锁螺丝、取放、组装等重复工序，与人工工位配合排产 |
| 手工装配线 | 整机组装与手工装配线，配合NPI新产品导入、目视检验、贴标与包装出货 |
车间环境
贴片车间实行恒温恒湿管理，温湿度定时记录并留档。全程防静电（ESD）管控：进入车间须穿防静电服、换防静电鞋，作业人员佩戴静电手环，工作台铺防静电台垫并可靠接地，手环与台垫每班点检，不合格立即更换。
车间按功能分区，印刷贴装区、焊接区、检测区、插件后焊区、组装包装区各自独立，中间以周转车与流转卡衔接，避免混料与交叉。物料按先进先出发放，湿敏元件按等级存放于防潮柜并登记曝露时间，开封超时须重新烘烤后方可上线。
如需报价，请提供 Gerber、BOM 与坐标文件，我们将在 1 个工作日内回复。
