电子设计与固件开发

硬件电路设计

根据客户提供的功能说明或参考样机，做方案论证、主控与关键器件选型、电源与时钟规划，输出原理图与BOM。选型时同步考虑采购周期与替代料，尽量不用供货紧张的独家料。电源、模拟小信号、接口保护等部分分块处理，先把余量留够，再谈成本。

PCB Layout

从双层板到多层板、HDI、盲埋孔均可承接。布局阶段先定散热与结构约束，再排电源路径与关键信号；高速线做阻抗控制，按叠层给出线宽与间距，差分对等长处理。EMC方面注意地平面完整、电流回路路径、滤波与屏蔽位置，尽量在板上解决，少靠后期整改。

• 板材：常用FR-4与铝基板，其余板材见SMT贴片加工页
• 工艺：多层板、HDI、盲埋孔、阻抗控制
• 器件：细间距、Micro BGA，最小可做0201、01005
• 输出：Gerber、钢网图、坐标文件、BOM配单清单

固件开发与SDK

提供单片机与嵌入式平台的固件开发，含底层驱动、通信协议、上电自检与产测程序。产测程序与治具一并考虑，量产时在产线上跑同一套流程，省去重复调试。需要二次开发的客户，可整理成SDK与接口说明，方便客户自行扩展功能。

可制造性设计：DFM、DFT、DFR

设计定稿之前，本公司按可制造性、可测试性与可靠性三项分别过一遍。问题在画图阶段改，成本最低；等到试产才发现，改动就要连着物料与工装一起动。

DFM 可制造性设计

DFM审核的重点在于能否顺利过炉。检查焊盘与阻焊开窗、器件间距、拼板与工艺边、Mark点、丝印方向与极性标识，评估贴片、插件与后焊的可行性。常见的立碑、连锡、锡珠、虚焊，多数能在这一步靠改焊盘、调间距提前避掉。

DFT 可测试性设计

DFT审核的重点在于测得到、测得快。预留测试点并保证飞针与ICT探针可靠接触，规划固件产测接口，配合FCT功能测试确定测试项与判定标准。测试点位置在Layout阶段就定下来，比量产时补飞线、加转接板省事得多，测试治具也好做。

DFR 可靠性设计

DFR审核的重点在于长期用得住。按产品实际工况核算电流密度、温升与降额，注意机械应力与振动部位、连接器与螺丝孔布置，必要时安排三防漆涂覆与老化测试。样机可送本公司可靠性与质量试验实验室做验证，把问题留在试产之前。

NPI新产品导入

新产品导入设专人跟进，从资料评审开始，依次完成DFM审核、物料询价与打样、首件确认、小批量试产、问题整改，再转入批量生产。每一轮的改动、测试记录与不良分析都留档，物料批次与工单可追溯，转产之后仍可回查。

• 资料评审：原理图、Gerber、BOM、结构图与测试要求
• 工艺评估：DFM审核、拼板与钢网方案、治具需求
• 打样：物料齐套后安排小量试制，出首件确认报告
• 试产：小批量试产，验证工艺参数与测试良率
• 量产：参数固化，转入批量生产并做过程监控

保密与知识产权

客户的原理图、Gerber、固件源码与BOM属于客户资产。本公司可与贵司签署保密协议，客户文件专人专管，按项目分区存放，只开放给当期在岗的相关人员；试产留下的样机与废板按约定回收或销毁。未经书面同意，不向第三方展示客户资料，也不用于对外宣传。

项目	说明
服务范围	原理图设计、PCB Layout、固件开发、SDK
板材支持	常用板材见SMT贴片加工页
板层工艺	双层板至多层板，含盲埋孔与阻抗控制
器件规格	细间距、Micro BGA，最小元件0201、01005
设计审核	DFM可制造性、DFT可测试性、DFR可靠性
导入方式	NPI新产品导入、打样、小批量试产、批量生产
配合模式	代工代料（包工包料）、半包、来料加工
保密安排	可签署保密协议，客户文件专人专管