品质管理

检测手段

• AOI光学检测：分炉前与炉后两道。炉前主要查错件、漏件、偏移、极性反，此时返工只需重贴，代价最小；炉后再查立碑、连锡、少锡、锡珠与润湿不良、焊点成型异常等外观不良。速度快、可全检，是批量生产的第一道拦截。
• X-Ray检测：用于BGA、QFN、LGA等焊点被封装遮住、目视与AOI都看不到的器件，透视观察空洞率、桥连、焊球塌陷与偏移。新机型首件必检，量产按比例抽检；BGA返修后亦须复检确认。
• ICT在线测试：需制作针床治具，逐点测量电阻、电容、二极管、三极管等，判断开路、短路、错件、反向与参数超差。治具有开发成本、测试节拍快，适合板型稳定的批量生产。
• 飞针测试：探针按坐标逐点走测，不需制作针床治具，改板只需改程序。开短路覆盖全面但速度较慢，适合打样、小批量试产以及量产前的验证。
• FCT功能测试：按客户提供或我方开发的测试治具与程序，给整板上电，模拟实际工作条件验证功能与关键参数。能查出前面几道电性测试查不出的功能性问题，通常安排在组装或出货前。
• 目视检验：在插件、后焊、涂覆、组装等以人工为主的工序设置，配合放大镜检查焊点外观、元件方向、字符标识、脏污与划伤，按客户样板与限度样品判定，人员上岗前须经培训与视力确认。

过程控制

来料检验（IQC）对来料的型号、规格、数量、包装、湿敏等级与外观逐项核对，关键器件与贵重物料按抽样方案上机验证；判定不合格的作退货处理，确需让步接收的，须经客户或工程书面确认后方可投料。

每次开机、换线、换料或修改程序后做首件确认（FAI），由制程与品质双方对照BOM、位号图与样板签样，首件合格方准开线批量生产。制程巡检（IPQC）按时段巡查印刷厚度、炉温曲线、贴装吸嘴与治具状态、焊接与涂覆参数并逐项记录。出货检验（OQC）按批抽检外观、功能与包装，随货附检验记录。

可追溯

每张工单对应一个批次号，工单上载明客户料号、机型、版本、投产日期与数量。上线物料由BOM配单齐套后发放，物料的厂牌、批号与上机站位在换料记录中登记，印刷、贴装、过炉、测试各站的参数与检验记录随工单归档。日后某一批成品出现问题，可由批次号反查当时所用物料批号、作业人员与设备参数，把追查与围堵的范围缩到最小。

工艺标准

焊点、外观与组装的验收，按客户指定的验收标准执行，常见为 IPC-A-610 Class 2 或 Class 3。接单前由工程确认客户图纸、样板与限度样品，把判定尺度写入作业指导书与检验规范，双方对锡量、爬锡高度、偏移量以及允收与拒收的界线取得一致后再投产，避免事后争议。客户另有企业内部标准的，以客户标准为准。

检验节点	主要内容
IQC 来料检验	核对型号、规格、数量、包装、湿敏等级与外观，关键器件抽样上机验证
FAI 首件确认	开机、换线、换料或改程序后做首件，制程与品质双方签样后方可开线
炉前 AOI	查错件、漏件、偏移、极性反，此时返工代价最小
炉后 AOI	查立碑、连锡、少锡、锡珠与润湿不良、焊点成型异常等外观不良
X-Ray 检测	BGA、QFN等隐藏焊点，看空洞率、桥连与焊球塌陷，首件必检、量产抽检
电气测试	ICT在线测试与飞针测试，判断开短路、错件与参数超差
FCT 功能测试	上电模拟实际工况，验证整板功能与关键参数
老化测试	按客户设定的温度、时长与负载通电老化，暴露早期失效
IPQC 制程巡检	按时段巡查印刷厚度、炉温曲线、治具状态与作业手法并记录
OQC 出货检验	按批抽检外观、功能与包装，随货附检验记录
验收标准	按客户指定标准执行，常见为 IPC-A-610 Class 2 或 Class 3