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SMT贴片中锡珠的成因与预防措施
锡珠本身不构成焊点，对焊点强度影响有限，却是整机偶发性短路的常见根源。本文从锡膏管理、印刷参数、钢网开孔和回流曲线四个方面，说明锡珠的成因与实际可行的预防办法。
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0201与01005超小元件贴装的工艺要点
元件尺寸缩小之后，印刷、贴装、回流的工艺窗口同步变窄。本文按钢网、锡膏、贴装精度、立碑防治和检测的顺序，梳理超小元件贴装的关键控制点。
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BGA焊点为什么要用X-Ray检测：AOI看不到的地方
BGA焊球全部藏在封装体下方，光学检测无从下手。本文说明X-Ray在BGA检验中具体看什么，以及空洞、连锡和枕头效应这三类缺陷各自的成因与判别方法。
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回流焊温度曲线怎么设定：预热、恒温、回流、冷却四段的取舍
本文按预热、恒温、回流、冷却四段说明各段的作用与参考区间，并给出实测炉温曲线时的注意事项。
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ICT、飞针与功能测试怎么选：成本、覆盖率与批量的权衡
ICT、飞针与功能测试各有适用范围。本文把三者的原理、节拍、治具投入和适用批量放在一起比较，供确定测试方案时参考。
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DFM可制造性设计常见的十个问题
可制造性审查放在投板之前做成本最低。本文列出接单评审中反复遇到的十类问题，涵盖间距、丝印、焊盘、阻焊开窗、拼板、工艺边与基准点，并附常用经验值。
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三防漆（涂覆）该不该做：使用环境、材料选择与常见误区
三防漆做与不做，取决于产品的使用环境。本文说明适用场景、五类常见材料的差别、三种施工方式，以及涂覆中六处常见误区。
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元器件采购与BOM配单：替代料评估、物料齐套与交期风险的控制
配单环节的疏漏往往直接体现为交期延误。本文谈BOM里最容易出错的字段、替代料的评估方法、齐套与投料余量，以及长交期与停产料的风险控制。
