ICT在线测试

ICT依靠针床治具，把探针一次性压到板上所有测试点，测量各个元件的电阻、电容、电感、二极管压降，同时检查开路、短路和元件极性。它的长处是节拍快，单板通常几十秒，而且能明确指出是哪个位号出了问题，返修效率很高。

ICT的门槛在治具。针床要按具体板子开发制作，有一次性费用和制作周期，板子改版之后治具往往要跟着改。另外它要求PCB上留有足够的测试点，测试点直径和间距不达标，探针就压不准。

飞针测试

飞针不用治具，靠几支可移动的探针按程序逐点接触测量。省掉了治具费用和等待周期，改版时改程序即可，非常适合打样、小批量试产以及多品种小批量的生产方式。代价是速度：一块中等密度的板子往往需要几分钟到十几分钟，批量一大就成为瓶颈。

功能测试

功能测试是给板子上电，按实际使用状态运行，测量输出、通信、显示、按键等功能是否正常。它验证的是整机能不能用，能发现前两种测试查不出的问题，例如固件版本不对、时序不匹配、负载能力不足。

功能测试需要客户提供或者双方共同开发测试治具与测试程序，前期投入相对大。但对成品出货的板子来说，功能测试往往是不能省的一道，尤其是带MCU、带通信接口的产品。

项目	对比说明
是否需要治具	ICT需要针床治具；飞针不需要；FCT需要专用治具
单板节拍	ICT几十秒；飞针几分钟至十几分钟；FCT按程序而定
查得出什么	ICT与飞针查元件与连接；FCT查功能是否正常
适用批量	ICT适合大批量；飞针适合打样与小批量；FCT按产品定
改版应对	ICT改治具；飞针改程序；FCT改治具与程序

实际怎么组合

• 打样与试产阶段：AOI加飞针，必要时补X-Ray，先把工艺问题暴露出来
• 批量转产之后：AOI加ICT，节拍跟得上流水线，异常定位也快
• 带BGA的板子：无论批量大小都建议加X-Ray抽检
• 成品出货：功能测试放在最后一道，有需要再加老化测试

一个常被忽略的前提

测试点要在画板阶段就留好。等到PCB定版、钢网开好才想起要做ICT，通常已经来不及，只能退而求其次用飞针，或者改版重画。我方在接单评审时会一并提出测试点、工艺边和基准点的建议，尽量避免后面反复改板。