为什么要分四段

锡膏在炉子里要依次完成四件事：溶剂挥发、助焊剂活化并清除氧化层、锡粉熔化并润湿焊盘、凝固形成焊点。四个温区就是为这四件事分配时间。任何一段被压缩，后面都要付出代价。

预热段

预热段把板子从室温升到150℃左右，作用是让溶剂平稳挥发，同时让板上大小不同的元件温度趋于接近。升温速率一般控制在每秒1至3℃。升得太快，溶剂剧烈汽化会把锡粉顶出焊盘，产生锡珠；大体积元件与小元件的温差也会拉大，后面很难拉回来。

恒温段

恒温段又叫活性段或浸润段，温度维持在150至180℃，时间60至120秒。这一段决定助焊剂能不能把焊盘和锡粉表面的氧化物清干净，也是全板温度均衡的最后机会。恒温段偏短，助焊剂来不及活化，焊点润湿不良、空洞增多；偏长则助焊剂提前耗尽，同样导致虚焊。

回流段

常用的无铅锡银铜合金，液相线在217℃附近。回流段要求峰值温度达到235至250℃，液相线以上时间45至90秒。峰值太低焊点不饱满，太高则元件和板材承受不住，PCB容易分层变色，塑封器件也有开裂风险。

设定峰值时，要按板上最不耐热的元件卡上限，按热容最大的部位卡下限，两者之间的余量就是工艺窗口。窗口太窄的板子，往往需要在设计阶段调整铜箔分布和热隔离，而不是靠炉子硬扛。

冷却段

冷却速率一般控制在每秒2至4℃。冷得快，焊点晶粒细密，强度较好；但降温过急会在元件、焊点与基板之间产生内应力，陶瓷电容和大尺寸BGA尤其怕这一点。

温区	参考区间
预热段	室温至150℃，升温速率每秒1至3℃
恒温段	150至180℃，保持60至120秒
回流段	峰值235至250℃，液相线以上45至90秒
冷却段	降温速率每秒2至4℃
整炉时间	一般在4至6分钟之间

曲线一定要实测

• 用炉温测试仪配热电偶实测，不能只看炉子面板的设定值
• 测温点要覆盖最大热容元件、最小元件、板边与板中
• 热电偶用高温焊锡或耐高温胶固定在焊点上，固定不牢数据就不可信
• 换板材、换厚度、换拼板方式，曲线都要重新测过
• 双面板过第二次炉时，要考虑第一面焊点的二次熔化

本公司对每一款机种保留曲线记录，换线复产时直接调取比对，避免同一块板子每次开线都重新摸索。曲线定下来之后按周期复测，炉子的加热管与风机随使用时间会有衰减，判定应以实测数据为准。