布局与间距

布局决定了这块板子在产线上顺不顺。间距留够、方向统一，后面每一道工序都省事；画板时省下的那一点面积，往往会在量产阶段以不良率的形式体现出来。

• 一、元件间距过小。相邻元件之间要留出吸嘴下落和返修烙铁进入的空间，贴片与插件混装时更要考虑后焊工具的操作余地
• 二、大功率发热元件与热敏元件挨得太近。既影响长期可靠性，也让炉温曲线两头难以兼顾
• 三、元件方向杂乱。同类元件尽量保持一致朝向，走波峰焊的一面要顺着过锡方向排布，否则容易产生阴影效应造成漏焊

焊盘、阻焊与丝印

• 四、焊盘与元件封装不符，或者两端焊盘尺寸不对称。过炉时元件受力不均，立碑和偏移就是这么来的
• 五、阻焊开窗尺寸不当。开窗过大导致锡膏漫流，过小则焊盘被油墨压住，细间距器件上尤其明显
• 六、丝印压在焊盘上。油墨落到焊盘会造成虚焊，位号丝印还应放在装配完成后仍能看见的位置，方便检验与返修

拼板、工艺边与基准点

• 七、没有留工艺边。板边需要留出夹持宽度，边上不能有元件伸出，异形板还要考虑加辅助边
• 八、拼板方式不合理。V割与邮票孔各有适用场合，分板应力大的位置附近不要布置陶瓷电容和连接器
• 九、基准点缺失或不规范。整板至少留3个对角分布的基准点，细间距器件和BGA周边应加局部基准点，周围要有干净的阻焊背景

资料与标注

• 十、资料不齐或前后不一致。Gerber、坐标文件、BOM与装配图必须是同一版本，极性元件的方向要在丝印上体现，不能只写在邮件里

项目	常用经验值
工艺边宽度	每侧5毫米以上，边上不布元件
基准点数量	整板不少于3个，对角分布
基准点尺寸	直径1毫米圆形，周围留1至2毫米无阻焊区
元件距板边	贴片元件距板边5毫米以上
测试点直径	1毫米以上，间距按治具能力预留
拼板尺寸	按设备轨道宽度确认，过大过小都要提前沟通

这十条并不复杂，关键在于形成习惯。设计阶段多花半天做一次核对，往往能省掉后面两三轮打样。我方在收到资料后会先做一轮可制造性核对，把发现的问题一次列清楚再与客户确认，尽量避免边做边改。