先分清英制与公制

业内说的0201和01005一般指英制：0201为0.6×0.3毫米，01005为0.4×0.2毫米。公制0201其实相当于英制008004，比01005还要小一档。图纸上只写0201而不注明单位，采购和工程就可能理解成两种完全不同的元件，配单前必须与客户确认清楚。

焊盘与钢网

01005的焊盘宽度只有0.2毫米上下，两个焊盘之间的阻焊桥往往做不出来，多采用非阻焊限定焊盘（NSMD）。钢网厚度通常要降到0.08至0.1毫米，再厚锡膏量就偏多，元件会被浮起或者产生连锡。

开孔要同时满足面积比（Area Ratio）大于0.66、宽厚比（Aspect Ratio）大于1.5这两个条件，否则脱模不完全，印刷量波动很大。开孔一般比焊盘略小，做成方角带圆弧的形状。我方对这类板子使用激光切割加电抛光的钢网，或者纳米涂层钢网，提高脱模率并减少擦拭频次。

锡膏的粉末目数

常规贴片用的Type 3锡膏，粉末粒径为25至45微米，放进01005的开孔里，一个截面上排不下几颗锡粉，印刷量必然不稳。超小元件应改用Type 4，粒径20至38微米；间距更小的场合用Type 5，粒径15至25微米。粉末越细氧化越快，开罐后的使用时间要相应缩短。

贴装环节

这一档元件对贴装的要求集中在三点：贴装精度、吸嘴匹配和下压控制。吸嘴口径与元件不匹配就会吸偏或者吸不住；下压过深会把锡膏挤开，形成侧面溢出；下压过浅则元件浮在锡膏表面，过炉时容易移位。飞达的进料轨道和料带定位孔同样要检查，来料不平整会直接影响拾取。

项目	参考值
0201（英制）	0.6 × 0.3 毫米
01005（英制）	0.4 × 0.2 毫米
钢网厚度	0.08 至 0.10 毫米
锡膏粉末	Type 4 为主，必要时用 Type 5
开孔面积比（Area Ratio）	大于 0.66
开孔宽厚比（Aspect Ratio）	大于 1.5

立碑与偏移

立碑（业内也叫曼哈顿效应、墓碑效应）在超小元件上最难避免，根源是元件两端受热不对称：一端连着大铜面或者接地层，散热快、锡膏熔化晚，另一端先熔化，表面张力就把元件拉了起来。解决办法在设计端，把两端的铜箔连接方式做对称，必要时加热隔离；工艺端则靠放缓升温速率、延长恒温段来减小温差。

检测与返修

• 建议增加印刷后的锡膏检查，超小元件靠过炉后补救成本很高
• AOI要针对这一档元件单独建程序，常规程序容易漏判偏移与少锡
• 焊点太小，单靠目视判不准，需要借助放大设备
• 返修风险高，同一位号连续不良时应停线查印刷与曲线，不要边修边产

超小元件的工艺难点，在于每一道工序的容错空间都被压缩。钢网、锡膏、设备、曲线这几项当中任何一项将就，缺陷率都会成倍上升。把参数固定、把首件做扎实，量产的稳定性自然就出来了。