锡珠到底是什么

锡珠是被挤到焊盘之外的少量锡膏，在过炉时未能与主焊点合并，自行收缩成球后残留在板面上。它多见于0402、0603一类矩形片式元件的两侧，也常藏在元件本体下方，直径大多在0.1至0.4毫米之间；露在板面的可由AOI与目视查出，藏在元件本体下方的则不易发现，只能靠工艺参数从源头控制。

锡珠的麻烦在于它只是附着，并没有真正焊牢。整机经过运输振动或者长期使用之后，锡珠脱落并在板内滚动，一旦搭到相邻引脚或者裸露走线上，就是一次短路。这类失效偶发、难以复现，返修时往往找不到根源，因此必须在生产环节就控制住。

锡膏与印刷

锡膏冷藏取出后必须回温到室温再开罐，一般需要4小时以上。回温不足直接开罐，罐内壁结露，水汽混进锡膏，过炉时急剧汽化，是产生锡珠和爆锡最常见的原因。开罐后的锡膏还要充分搅拌，使助焊剂与锡粉重新均匀。

印刷压力过大或者刮刀速度过快，锡膏会被压进钢网与焊盘之间的缝隙，在焊盘外侧形成一层薄薄的溢出，这部分锡膏过炉后就变成锡珠。钢网底面残留同样会把锡膏转印到阻焊层上。本公司在生产中按设定的印刷次数自动擦拭钢网底面，并对首件核对锡膏图形边缘是否整齐、有无拖尾。

钢网开孔的处理

对片式元件，把开孔改成内凹的元宝形，或者在元件本体一侧把开孔向内收窄（内缩）0.1至0.15毫米，让本体投影范围内的锡膏量减少，是抑制锡珠最直接有效的办法。开孔中间加一道分隔做成双开孔，效果也大体相近。

开孔的面积比与宽厚比要一并核算。开孔太小脱模不畅，锡膏挂在孔壁上，印刷量忽多忽少；开孔太大则锡膏溢出。激光钢网切割后做电抛光，或者选用纳米涂层钢网，都能改善脱模，对细间距和小元件尤其明显。

回流曲线的作用

升温速率过快，助焊剂里的溶剂来不及缓慢挥发，会在锡膏内部形成气体，把外围的锡粉顶出焊盘。恒温段的作用正是让溶剂平稳排出、助焊剂充分活化，恒温段偏短或者温度偏低，锡珠就会成批出现。

环节	控制要点
锡膏回温	冷藏取出后回温4小时以上，未回温不得开罐
印刷压力	以刮刀刮净钢网表面为准，宁小勿大
钢网擦拭	按设定印刷次数自动擦拭底面，湿擦与干擦交替
开孔形状	片式元件采用内凹或双开孔，本体侧内缩0.1至0.15毫米
升温速率	控制在每秒1至3℃，避免助焊剂剧烈挥发
恒温段	150至180℃，保持60至120秒

检验与判定

• 首件印刷后确认锡膏图形，边缘出现拖尾即停机处理
• 过炉后AOI全检，锡珠按位置分类记录，集中在同一批位号说明是钢网问题
• 同一板位反复出现，优先改钢网开孔，其次调整曲线，最后才怀疑锡膏
• 清板只能作为临时补救，成因不解决，下一批照样出现

锡珠属于典型的工艺参数问题，靠加强目检解决不了。把锡膏管理、印刷参数、钢网开孔和炉温曲线这四项固定下来并留下记录，同一款板子做到批批可追溯，锡珠的比例就能长期稳定在很低的水平。